“十五五”规划建议强调“建设现代化产业体系，巩固壮大实体经济根基”。半导体产业作为信息技术产业的核心、战略性新兴产业的基石，亟待提升半导体产业链韧性。推动创新链、产业链、资金链、人才链（四链）深度融合，积极优化半导体产业创新生态，是半导体产业高质量发展的关键路径。

　　一是着力推动产业链价值链深度融合，推动链主企业与中小微企业产业链合作。一是着力推动链主企业与中小微企业深度产业链合作。立足我国半导体产业基础，聚焦产业链短板弱项，推动上下游各环节协同发力。二是发挥链主企业辐射带动作用，实施精准补链、强链、延链行动，吸引上下游配套企业集聚，打造特色产业集群。三是推动产业链与价值链同步升级，聚焦高端领域发力，提升核心环节附加值，推动半导体产业从“规模扩张”向“质量效益”转型，联动消费电子、新能源汽车等终端领域，积极跃升中高端半导体全球价值链。

　　二是积极推动创新链产业链深度融合，提升半导体产业链韧性。一是共建半导体国际创新联合体、全国重点实验室，聚焦高端光刻胶、半导体设备等“卡脖子”领域开展联合攻关。二是积极提升半导体产业园区竞争力，依托产业园区、创新示范区，着力提升半导体开放式创新，积极推动半导体创新链产业链深度融合。三是推动创新链与产业链标准协同共建，聚焦芯片设计、制造等关键环节开展标准互认试点，积极参与国际标准制定，逐步提升我国在全球半导体产业领域的标准话语权，保障半导体产业安全与稳定，增强半导体产业链韧性。

　　三是着力推动资金链产业链深度融合，赋能HBM4半导体产业高质量发展。一是加大政府资金引导力度，优化财政投入结构，设立半导体产业专项发展基金，重点向HBM4（高带宽内存，High Bandwidth Memory）等高端存储领域倾斜，支持其核心技术攻关，联动产业基金发挥杠杆作用。二是完善资本市场融资体系，支持半导体企业通过科创板、创业板上市融资，鼓励股权投资、风险投资机构加大对种子期、初创期企业的投入，破解中小企业融资难、融资贵问题。三是创新金融服务模式，推行知识产权质押等融资方式，引导金融机构加大对HBM4领域中长期信贷投放，推动资金精准对接HBM4产业链。

　　四是积极推动人才链产业链深度融合，赋能半导体产业链国际竞争力跃升。一是推动产业链上下游人才链深度融合，聚焦芯片设计、制造、封装测试等全链条关键环节，提升芯片设计、制造工艺等领域的内生创新，提升半导体人才国际竞争力。二是深化高校与企业人才链产业链深度融合，优化半导体创新生态，促进科研成果与产业需求同频共振，培育具有国际竞争力的复合型半导体人才。三是促进本土企业与外资企业人才链产业链融合，激发人才创新活力，推动人才资源跨企业、跨领域流动，提升我国半导体产业链国际核心竞争力。（作者：程文思，山东政法学院商学院副教授；龙兴乐，江苏大学管理学院教授、博导；本研究为2025年山东省人文社会科学课题“全球供应链重构下‘四链融合’助推山东半导体产业高质量发展路径研究”，江苏高校哲学社会科学研究重大项目［No.2025SJZD123］“数字创新赋能制造业高质量发展路径及策略研究”阶段性研究成果。）